云顶天宫

产品编号：WBB31C99-000-R0，2020新款工业氮气柜搭载智能电子除湿系统自动调节氮气流量，节能省电功耗低、不结霜、不滴水可以更好的保护储存产品，一年可节省15%的成本。6层大存储空间，层板可调节可存放不同的物料，一柜多用更具性价比。马上咨询获取优惠报价吧！

云顶天宫产品编号：OVSDLIC1-000-R0，ic芯片封装倒料机采用进口plc自主编程设计，可自动快速把封装切筋检测好的芯片导入到包装料管之中，效率比传统人工倒料导入料管效率提升30%以上。设备已成功在半导体封装测试企业安全平稳运行，您可以直接复制使用免前期的设计费，可以为您省10%。马上咨询获取优惠报价！

云顶天宫产品编号：DSF20A58-000-R0，晶圆打点烘烤晶舟盒采用优质7075铝型材经过CNC精密加工，表面硬质氧化处理，人工组装校验等工艺精制而成，产品用在半导体行业耐高温工艺制程中，可耐300度的高温不变形不变色。晶圆打点烘烤晶舟盒表面槽内光滑无毛刺，保证产品良品率更高，周转存放更好更安全。

云顶天宫产品编号：DSF20B13-000-R1，全新设计自动落锁13寸晶圆提篮，在生产加工完晶圆硅片后一提起来自动落锁保护晶圆硅片，防止晶圆片跌落的风险，周转产品更加安全，生产效率提升10%。此款目前工艺技术成熟稳定，好评率高，客户不断返单，您可以直接复制使用，免设计费，省15%的成本，马上咨询获取优惠报价！

产品编号：DSF20N06-000-R0，专业定制6寸耐高温cassette厂家拥有18年技术沉淀，率先通过ISO9001质量体系认证，质量更有保障。18年累积1000+款各类电子半导体周转存储卡匣料盒，直接复制使用免设计开模费，为您省15%的成本。工艺技术成熟稳定，为您提供一站式6寸耐高温cassette定制服务，8天快速交货，马上咨询获取优惠报价！

产品编号：DSF20I12-000-R1，全新生产工艺精密加工无缝焊接料盒，精选优质铝型材经过cnc加工、表面氧化处理后焊接组装而成，其平整度高槽内光滑无毛刺，可以保证焊线设备的安全平稳运行，有效提升封装车间生产效率。东虹鑫拥有18年的电子半导体封装测试载具生产经验，累积上百套不同规格尺寸模具，免开模设计费，为您节省15%的成本，小批量无缝焊接料盒定制加工8天快速交货。

云顶天宫产品编号DSF20K04-000-R0 4寸耐高温烘烤料盒是用于晶圆硅片烘烤除湿专业盒子，其采用6063-t5铝材通过cnc精密加工、表面硬质氧化处理组装加工而成，可以耐180度的高温不掉色。东虹鑫专注电子半导体周转存储载具生产十多年，工艺技术成熟稳定，累积上千款各类载具订做案例，免费设计+8天快速交货，为您节省15%的成本。

晶元片晶舟盒精选6061铝合金材质经过cnc精密加工，表面氧化处理，人工组装校验而成，产品整体精度高完全符合主流的半导体封装测试设备技术要求，表面槽内光滑无毛刺周转存放晶元片更加安全，正常使用寿命长达3年以上。东虹鑫可以根据您的要求进行非标定制符合您生产车间工艺需求的晶舟盒，欢迎新老顾客立即前来咨询洽谈合作！