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ic芯片封装倒料机

产品简介: 产品编号:OVSDLIC1-000-R0,ic芯片封装倒料机采用进口plc自主编程设计,可自动快速把封装切筋检测好的芯片导入到包装料管之中,效率比传统人工倒料导入料管效率提升30%以上。设备已成功在半导体封装测试企业安全平稳运行,您可以直接复制使用免前期的设计费,可以为您省10%。马上咨询获取优惠报价!
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产品详情介绍

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