云顶天宫

产品编号：DSF23J06-000-R0，6寸10层扩晶环提篮采用6061铝板经过精密加工、入料口打磨、表面本色氧化处理、组装校验、包装等工艺精制而成，产品精密度平整度高牢固耐用，符合光电半导体行业主流设备工艺技术要求，即买即用更省成本，双提加密封式盖板设计周转存储加工好的芯片产品更加安全方便快捷。马上咨询我们获取产品资料和优惠报价吧

产品编号：DSF20M12-000-R20；透明盖板12寸晶圆提篮厂家东虹鑫成立于2003年，专注电子半导体行业周转存储之晶圆提篮系列产品的厂家，目前累积沉淀数百款定制案例，产品精密度平整度高，整体稳固耐用，覆盖市面上主流切割划片设备技术要求，表面光滑无毛刺不卡料，周转存放晶圆芯片更加安全方便快捷。如需了解详情，马上拨打免费400电话进行咨询吧！

产品编号：WBF40C38-000-R0；353mm内尺寸组装料盒定做厂家东虹鑫成立于2003年专注电子光电半导体行业承载用具设计、生产制造、销售一站式式服务，我司拥有几十台先进精密加工设备、六十多名生产技术人员、十多年优质上下游供应链管理，率先通过ISO9001质量管理体系认证，产品长期应用于行业500强企业生产车间，深受客户们的亲睐并达成长期合作关系，如您也需要高品质料盒产品定做，马上咨询dohone获取产品资料和优惠报价吧。

产品编号：DSF21A02-000-R0；2寸晶圆存放料盒厂家东虹鑫成立于2003年专注电子光电半导体行业各类精密承载用具制造，目前累积沉淀上千款定制案例，工艺技术成熟稳定，1站式采购省8%左右成本。产品严格按照ISO9001质量管理体系生产，品质交期更有保障。马上咨询我们获取产品资料和优惠报价吧！

产品编号：WBF40C15-000-R0；ASM18槽组装式料盒采用6061铝板经过cnc精密加工、打磨、表面氧化处理、组装校验、包装等工序精制而成，产品整体精密度平整度高，稳固耐用符合行业ASM设备等技术要求，旋转档杆+可开关背板设计存取物料更加方便快捷，表面经过喷砂氧化后槽内和表面光滑无毛刺周转存放物料更安全。如需了解更多产品更多资料马上拨打400 037 3188进行咨询吧！

产品编号：DSF21E12-000-R3；12寸耐高温烘烤晶圆蓝采用优质7075铝板经过cnc精密加工、打磨、表面硬质氧化处理、组装校验等工艺精制而成，产品精密度高稳固耐用，表面槽内光滑无毛刺，双档保护有效防止产品掉落，可耐200-400度高温满足不同的烘烤工艺技术要求。我司也可以根据您的要求进行非标定制不同规格尺寸功能要求的晶烤蓝产品，马上咨询获取产品资料和优惠报价吧！

云顶天宫产品编号：DSF24A25-000-R0；12寸25层metal cassette厂家东虹鑫成立于2003年专注光电半导体行业各类周转存储载具系列产品解决方案，累积沉淀上千款定制案例，长期应用于行业500强企业生产车间，产品精密度高符合主流芯片加工设备工艺技术要求，深受广大客户朋友们的亲睐。如您也需要这款12寸metal cassette产品马上拨打400 037 3188进行咨询吧

产品编号：DSF24T12-000-R0；新款12寸晶圆铁环提篮精选6061铝材经过挤压成型、精密切割、cnc加工、表面氧化处理、组装校验、包装等工艺制作而成，产品精密度平整度高，表面槽内光滑无毛刺，整体稳固耐用，符合主要封装测试设备技术要求。即买即用为您节省10%左右的成本，可根据您的要求进行非标定制，马上咨询获取产品资料和报价吧！