晶圆环料盒作为半导体ic芯片封装不可或缺的周转存储载具，它主要是用来存放和运输贴好蓝膜的晶圆环。晶圆环料盒由于要不断的被拿来拿去的，如果买到劣质的晶圆环料盒使用寿命达不到要求，甚至有可能在周转运输产品的时候突然掉落导致产品损坏或者伤到操作人员。它的质量好坏也是越来越受到半导体封装企业的重视。在生产中，晶圆环料盒出现质量不达标一般会有以下几个原因呢？

1、工程设计加工程序因素

在晶圆环料盒精密加工过程中，需要用到很多加工程序，如果程序设计出问题导致加工处理的晶圆环料盒配件尺寸会有偏差，或者是组装产品的时候非常困难，不仅影响到生产效率，而且还会造成产品品质问题，从而质量不合格。

2、模具因素

模具也是影响产品质量的关键，晶圆环料盒模具的安装如果不合格，挤压拉出来的铝型材也是会有尺寸偏差，造成产品的质量达不到标准。如果晶圆环料盒模具长时间使用也会造成设备的磨损，零部件的松动，给后道工序晶圆环料盒加工厂家造成影响。

3、材料因素

晶圆环料盒的材料是产品质量的首要问题，晶圆环料盒的原材料如果是劣质的，它就不能够满足高精密的产品加工需求，从而在生产中就会出现表面氧化处理和使用寿命不达标。

4、人为因素

由于车间生产操作技术人员没有按照正常的工作程序记性生产，这样也会造成晶圆环料盒质量不达标。