云顶天宫众所周知，晶圆是制造半导体芯片的基本材料，半导体集成电路最主要的原料是硅，因此对应的就是硅晶圆。硅在自然界中以硅酸盐或二氧化硅的形式广泛存在于岩石、砂砾中，硅晶圆的制造可以归纳为三个基本步骤：硅提炼及提纯、单晶硅生长、晶圆成型。

云顶天宫而一片晶圆的产生需要经过漫长复杂的工艺制作而成，如果保护不好对晶圆片造成了划伤、缺口对下一道工序影响非常的大，甚至片晶圆片报废。这个情况是半导体生产厂家是不愿看到的，所以在晶圆切割划片晶粒的时候对晶圆片的保护显得非常的重要。SUS420J晶圆环可以起到固定作用，有效的保护晶圆片。经过精密设计的SUS420J晶圆环产品完美符合切割机和贴膜机的行程工艺要求，质优价廉，深受半导体厂家喜爱。

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